东岳氟硅材料，护航芯片制造

大众网记者 李兆滨 淄博报道

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡太湖国际博览中心举行。展会上，东岳携全系列半导体级高性能含氟聚合物、特种电子化学品、高纯含氟特气及定制化材料解决方案重磅参展，全方位展示了在半导体基础原材料领域全产业链技术实力，吸引了众多国内外知名半导体设备商及晶圆制造企业驻足洽谈，成为本届展会备受关注的国产材料亮点之一。

本次展会由集团总裁王维东亲自带队，集团党委副书记、副总裁李玉文，东岳高分子公司总经理陈越博士与产业链伙伴围绕市场趋势、技术创新及产业链协同等多个维度进行了深入探讨；同时与下游核心客户就高端半导体级材料在刻蚀、清洗等关键制程中的应用需求及实际痛点作了充分交流与沟通，进一步夯实了东岳在半导体材料领域的国产化供应能力。

展会上，东岳围绕集成电路、半导体/芯片、新能源、生物医疗、航空航天等高端应用领域，持续开发高性能含氟功能材料，搭建全流程“专供料”定制服务体系，匹配客户差异化需求，为客户提供高品质含氟材料综合解决方案。

高端含氟聚合物（PTFE/PVDF/FEP/FKM）

主营的产品包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚偏氟乙烯（PVDF）、聚全氟乙丙烯（FEP）、氟橡胶（FKM）主营产品，涵盖了高纯、高粘接、高透、高频低介电、低蠕变、耐超低温、耐弯折等高性能及下游加工需求，形成了上百种高端系列牌号。开发的高频通信覆铜板用PTFE乳液、高纯半导体用PTFE树脂、锂电PVDF粘结剂、干法电极专用PTFE、高端电线电缆用FEP、新一代耐电解液氟橡胶等，进入相关领域头部企业核心供应链，保障了半导体、5G高频通讯、新能源、高端密封等领域的关键原材料供应，持续助力国产高端含氟聚合物的国产化替代和深度应用。

特种含氟专用化学品

电子级氟素离型剂、防潮涂层系列产品，专为半导体、高端电子制程开发，解决电子制造脱模残留难题，保障精密电子元器件良品率，适配芯片封装、光学膜、高端塑胶件生产。

全氟三丙胺（FC‑3283）电子氟化液系列产品，具备优异的介电绝缘性能、超高化学稳定性与化学惰性，同时拥有极低的表面张力，元器件相容性出色。产品可广泛应用于半导体晶圆刻蚀温控、芯片封装检漏测试、AI算力数据中心单相浸没式液冷等高速增长领域，能够满足高端装备严苛工况下的冷却、检漏需求。

全氟聚醚润滑油系列产品，具有更低的凝固点，更低的蒸发损失和更优的粘温性能，主要供应高技术装备，应对极端条件下的润滑挑战，满足超高真空、高低温交变，低温润滑等严苛使用要求。

水性FEVE防涂污系列产品，具备优异的耐候性、防污防水、耐强酸强碱、耐化学性能，应用于建筑、防水防污涂层领域。

二氟双草酸磷酸锂系列产品，作为新能源锂电关键电子化学品，提升锂电池循环寿命、高温稳定性，抑制电池胀气，填补国产高端锂盐添加剂空白。

高端氟膜材料（全氟离子交换膜、系列熔融膜）

新一代氯碱离子膜DF2809作为国内首款可定制专供离子膜，实现了从“标准品”到“解决方案”的重大跨越，能够根据用户差异化工况精准匹配产品性能。

高端熔融膜产品（FEP、PFA、PCTFE、PVDF、无定形聚合物等），具备耐高低温、耐化学腐蚀、高绝缘、高阻隔等优异性能，向超薄化、功能化、高洁净方向发展，旨在实现可熔氟聚合物薄膜的自主供应。

展会现场，东岳技术及销售团队与来自全球的客户及同行展开深入交流，共同探讨合作发展方向，携手应对半导体产业技术升级与供应链安全挑战，技术解决方案获得众多客户高度认可。未来，东岳将持续加大研发投入，不断完善半导体领域含氟材料产业链布局，携手合作伙伴共筑半导体产业自主、高效、智造的新未来！

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